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- 北京市丰台區(qū)新(xīn)华國(guó)际中心D座B1-109
1. 负责按产品的特殊要求制定硬件需求,设计总體(tǐ)方案;
2. 负责硬件的测试方案设计和测试工作;
3. 负责硬件的文(wén)档设计和产品工装制作;
4. 负责完成项目相关技术设计文(wén)档编写;
5. 负责制定项目相关工作内容的业務(wù)计划;
6. 参与供应商(shāng)的选择和评价;
7. 参与产品的测试工作;
8. 负责产品的硬件持续改进和维护;
9. 负责设计工作相关的专利撰写;
1. 理(lǐ)工类专业本科(kē)以上學(xué)历;
2. 接受过相关产品知识、质量管理(lǐ)體(tǐ)系、EDA、EMC等方面的培训;
3. 三年以上的嵌入式硬件系统开发经验;
4. 2年以上16/32位嵌入式软、硬件开发和测试工作经验,有(yǒu)过ARM平台的嵌入式系统开发经验;
5. 至少有(yǒu)过一个完整的产品项目开发经验;
6. 熟练使用(yòng)Protel、ORCAD等EDA设计工具;
7. 良好的電(diàn)工/電(diàn)子技术、模拟/数字電(diàn)路知识、微处理(lǐ)应用(yòng)技术;
8. 有(yǒu)一定的系统总體(tǐ)设计能(néng)力,文(wén)档编制能(néng)力;
9. 熟悉本专业技术设计规范和相关技术标准,熟练掌握本专业相关设计开发工具的运用(yòng);
10. 了解产品开发流程,良好的中英文(wén)阅读和写作能(néng)力;
11. 有(yǒu)较强的沟通能(néng)力。
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